韩国媒体报道 苹果已经开始量产下一代 M5 芯片

据说最初的生产运行是针对基本款 M5 型号。

随后在 2026 年上半年推出 iPad Pro。

报道称，苹果M5芯片已进入量产阶段，搭载M5芯片的设备预计将在2025年底发布。台积电使用最新的N3P第三代3纳米制程生产M5芯片，相较于此前工艺，性能提升约5%，功耗降低5%-10%。此外，M5芯片采用台积电最新SoIC-MH封装技术，提高了芯片的集成密度和性能。

大摩预计，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年。根据供应链调查，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍，包含四个计算芯片，是Blackwell的两倍。

下一代 iPad Air 预计不会有设计变化。

而不是之前传闻的 M4。

据The Information报道，苹果公司首次将下一代iPhone，也即iPhone17基本款的早期制造工作放在了一家在印度的工厂进行。这一工作是苹果产品开发中最具挑战性且资源密集的部分。另据媒体报道，在截至9月的六个月中，苹果公司从印度出口的iPhone价值近60亿美元，同比增长了三分之一。