最新爆料显示 下一代 iPad Air 机型将配备 M3 芯片

而不是之前传闻的 M4。

下一代 iPad Air 预计不会有设计变化。

苹果刚刚发布iPad mini 7，iPad mini 8可能至少还需要几年时间才能发布。

并且没有以前型号附带的 USB-A 端口。

与最新 MacBook Pro 机型相同。

搭载 M2 和 M3 芯片的 MacBook Air 机型现标配 16GB 内存。

大摩预计，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年。根据供应链调查，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍，包含四个计算芯片，是Blackwell的两倍。

我国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统，计划2027年左右发射试验卫星，2035年完成组网。

下一代‌iPhone SE‌预计也将配备与目前iPhone 16型号相同的A18芯片。

搭载M4芯片的最新一代iPad Pro型号除外。