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报道称,苹果M5芯片已进入量产阶段,搭载M5芯片的设备预计将在2025年底发布。台积电使用最新的N3P第三代3纳米制程生产M5芯片,相较于此前工艺,性能提升约5%,功耗降低5%-10%。此外,M5芯片采用台积电最新SoIC-MH封装技术,提高了芯片的集成密度和性能。
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据说最初的生产运行是针对基本款 M5 型号。
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2025年2月06日
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随后是下半年的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片。
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2024年12月25日
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这些服务器将配备台积电的高端 M5 芯片,该芯片将于 2025 年下半年投入量产。
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2025年2月25日
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增强其数据中心和未来依赖云的人工智能工具的性能。
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2024年10月24日
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目前的Vision Pro配备了M2芯片,该芯片于2022年首次亮相。
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2024年11月04日
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随后在 2026 年上半年推出 iPad Pro。
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2025年2月19日
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