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AI 摘要
报道称,苹果M5芯片已进入量产阶段,搭载M5芯片的设备预计将在2025年底发布。台积电使用最新的N3P第三代3纳米制程生产M5芯片,相较于此前工艺,性能提升约5%,功耗降低5%-10%。此外,M5芯片采用台积电最新SoIC-MH封装技术,提高了芯片的集成密度和性能。
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苹果、高通、英伟达(NVIDIA)与超微(AMD)等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。
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据说最初的生产运行是针对基本款 M5 型号。
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2025年2月06日
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