芯片业已经着眼英伟达下一代芯片：Rubin

大摩预计，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年。根据供应链调查，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍，包含四个计算芯片，是Blackwell的两倍。

据说最初的生产运行是针对基本款 M5 型号。

英伟达将下一代 AI 芯片命名为 Rubin；Anthropic CEO 阿莫代伊：未来 AI 或有自我决定权，可拒绝「不爽」的任务；日经：中国 Z 世代驱动数码相机市场复苏，去年全球出货额回升至近 9 年新高

尽管Blackwell B200才全面投产，B300也将在2025年下半年推出，但其后继产品Vera Rubin（2026年）和Rubin Ultra（2027年）已规划完成，性能大幅提升。Vera Rubin推理速度可达50 petaflops，内存288 GB，性能是Blackwell的2.5倍。后续还将推出以费曼命名的新架构。

而不是之前传闻的 M4。

随后在 2026 年上半年推出 iPad Pro。

我国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统，计划2027年左右发射试验卫星，2035年完成组网。

预计将使用苹果的下一代 A19 Pro 芯片。

下一代 iPad Air 预计不会有设计变化。