英伟达Rubin芯片

大摩预计，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年。根据供应链调查，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍，包含四个计算芯片，是Blackwell的两倍。

尽管Blackwell B200才全面投产，B300也将在2025年下半年推出，但其后继产品Vera Rubin（2026年）和Rubin Ultra（2027年）已规划完成，性能大幅提升。Vera Rubin推理速度可达50 petaflops，内存288 GB，性能是Blackwell的2.5倍。后续还将推出以费曼命名的新架构。

国产AI芯片在市场需求的推动下，呈现出快速增长的态势。