AI 摘要
前往原文尽管Blackwell B200才全面投产，B300也将在2025年下半年推出，但其后继产品Vera Rubin（2026年）和Rubin Ultra（2027年）已规划完成，性能大幅提升。Vera Rubin推理速度可达50 petaflops，内存288 GB，性能是Blackwell的2.5倍。后续还将推出以费曼命名的新架构。
相关资讯
AI 摘要
尽管Blackwell B200才全面投产，B300也将在2025年下半年推出，但其后继产品Vera Rubin（2026年）和Rubin Ultra（2027年）已规划完成，性能大幅提升。Vera Rubin推理速度可达50 petaflops，内存288 GB，性能是Blackwell的2.5倍。后续还将推出以费曼命名的新架构。
AI 摘要
摩根大通预计，英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片，并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO技术路线图。
AI 摘要
大摩预计，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年。根据供应链调查，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍，包含四个计算芯片，是Blackwell的两倍。
AI 摘要
摩根大通预计，英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节，还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。此外，摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点。
AI 摘要
英伟达将下一代 AI 芯片命名为 Rubin；Anthropic CEO 阿莫代伊：未来 AI 或有自我决定权，可拒绝「不爽」的任务；日经：中国 Z 世代驱动数码相机市场复苏，去年全球出货额回升至近 9 年新高
AI 摘要
FSD 在中国「水土不服」，消息称特斯拉正与百度合作解决该问题；Adobe「AI 变现」能力受市场质疑，股价跌至 2023 年 5 月以来最低水平
相关榜单
热点推荐
换一批
热
新
热
热
新