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英伟达还将演示如何在Blackwell上运行大模型。花旗预计,英伟达会在Hot Chips会议期间推出Blackwell系列芯片的替代解决方案。
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英伟达还将演示如何在Blackwell上运行大模型。花旗预计,英伟达会在Hot Chips会议期间推出Blackwell系列芯片的替代解决方案。
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周鸿祎再回应 360 儿童手表问答争议,惩罚产品经理去接一个月客服电话;英伟达将公布 Blackwell 架构细节;特斯拉 Model Y 焕新版伪装车现身美国湾区,换用贯穿式尾灯带;美团 CEO 王兴发布内部邮件宣布公司最新架构调整
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2024年10月24日
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英伟达Blackwell面临着过热的挑战,英需要重新设计机架并可能导致客户延误。部分客户开始转向购买更多Hopper 芯片,这将提高英伟达的短期收益,但对长期收入增长不是一个好兆头。
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报道称,如果台积电与英伟达的谈判最终达成,这将为台积电在亚利桑那州的工厂带来又一重要客户,该工厂计划于明年开始批量生产。不过,尽管台积电计划在亚利桑那州进行Blackwell芯片的前端工艺生产,但这些芯片仍需运回中国台湾封装。
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市场普遍预期,英伟达Q2营收将同比翻倍。大摩称,若英伟达收入超预期或带动AI股票上涨3-15%,反之将带崩市场。但真正影响股票的,是公司能否缓解对Blackwell可以延迟的担忧。
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由于来自亚马逊、戴尔、谷歌、Meta和微软等国际大厂的需求强劲,英伟达将向台积电追加25%的Blackwell架构GPU订单。Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”,采用台积电客制化4纳米制程制造,拥有2080亿个晶体管,支持AI训练和即时大型语言模型推理。
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摩根大通预计,英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片(GB300),并可能披露Rubin平台的部分细节,还将聚焦AI硬件的全面升级,包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理,以及CPO(共封装光学)技术路线图。此外,摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点。
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英伟达自上月末发布财报以来股价累跌近14%。美银认为,有关Blackwell芯片出货准备情况的细节是推动英伟达股价反弹的关键基本面催化剂。
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台积电因英伟达Blackwell平台GPU生产需求的增加而获得额外25%的晶圆订单。业界预计,亚马逊、戴尔、谷歌、Meta和微软等公司将使用Blackwell架构GPU建立AI服务器,导致需求超出预期。
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