报道：因Blackwell需求强劲，英伟达将其与台积电的晶圆订单量增加了25%

由于来自亚马逊、戴尔、谷歌、Meta和微软等国际大厂的需求强劲，英伟达将向台积电追加25%的Blackwell架构GPU订单。Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，采用台积电客制化4纳米制程制造，拥有2080亿个晶体管，支持AI训练和即时大型语言模型推理。

台积电因英伟达Blackwell平台GPU生产需求的增加而获得额外25%的晶圆订单。业界预计，亚马逊、戴尔、谷歌、Meta和微软等公司将使用Blackwell架构GPU建立AI服务器，导致需求超出预期。

台积电定义晶圆代工2.0，包含封装、测试、掩模制造及其他IDM（不含存储）。新定义下，市场规模从1150亿美元增长至2500亿美元。

受益于AI、智能手机强劲需求，台积电8月销售额增长至2508.66亿新台币。报道称，苹果iPhone 16的芯片订单增加将推动台积电3nm制程营收大幅增长逾30%。

野村表示，由于英伟达Hopper芯片即将停产和GB200A需求有限，大幅减少了台积电的CoWoS-S订单；大摩则表示，削减的CoWos-S订单并非来自英伟达，而是来自其他下游芯片厂商，英伟达“好心”接手了这些释放出的产能，并将其转化为CoWoS-L订单，用于扩产GB300系列芯片。

目前，这款芯片已进入小规模部署阶段，如测试顺利，Meta计划扩大生产规模以实现广泛应用。Meta公司高管表示，计划到2026年开始使用自研芯片进行训练，首先应用于推荐系统，然后扩展到生成式AI产品，如Meta AI聊天机器人。

分析认为，台积电增长主要得益于近期人工智能与高效能运算领域需求强劲。公司今年累计销售额达到12661.5亿新台币，较去年同期增加了28.0%。

媒体称，一些英伟达的工程师认为，Blackwell芯片的问题部分源于设计缺陷，还有些认为源于台积电采用了封装不同芯片的新技术；台积电员工认为英伟达要求匆忙完成生产流程，没留下足够时间解决问题；因Blackwell出货延迟消息被股东找上门时，台积电的投资者关系部门将责任推给英伟达。虽然这些不足以影响两家公司将近三十年的合作关系，但凸显了AI业务吸金的同时，英伟达给台积电的压力越来越大。