AI 摘要
前往原文报道称，如果台积电与英伟达的谈判最终达成，这将为台积电在亚利桑那州的工厂带来又一重要客户，该工厂计划于明年开始批量生产。不过，尽管台积电计划在亚利桑那州进行Blackwell芯片的前端工艺生产，但这些芯片仍需运回中国台湾封装。
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报道称，如果台积电与英伟达的谈判最终达成，这将为台积电在亚利桑那州的工厂带来又一重要客户，该工厂计划于明年开始批量生产。不过，尽管台积电计划在亚利桑那州进行Blackwell芯片的前端工艺生产，但这些芯片仍需运回中国台湾封装。
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并且，在未来四年内，英伟达计划通过与台积电、富士康、纬创、Amkor及矽品精密合作，在美国本土构建总值达5000亿美元的AI基础设施产业生态系统。全球AI基础设施的核心引擎将首次在美国本土制造。
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英伟达还将演示如何在Blackwell上运行大模型。花旗预计，英伟达会在Hot Chips会议期间推出Blackwell系列芯片的替代解决方案。
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英伟达Blackwell面临着过热的挑战，英需要重新设计机架并可能导致客户延误。部分客户开始转向购买更多Hopper 芯片，这将提高英伟达的短期收益，但对长期收入增长不是一个好兆头。
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