AI 摘要
前往原文摩根大通预计，英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节，还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。此外，摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点。
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摩根大通预计，英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节，还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。此外，摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点。
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摩根大通预计，英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片，并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO技术路线图。
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加州大学研究人员和英伟达在共同发表的新论文中提出“NaVILA模型”，NaVILA的核心创新在于，不需要预先的地图，机器人只需“听懂”人类的自然语言指令，结合实时的视觉图像和激光雷达信息，就可以自主导航到指定位置。
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