台积电：今年力争将CoWoS产能翻倍

台积电预计，由于美国生产成本较高，未来五年内，海外工厂将对其利润率产生2%-3%的稀释效应，不过，主要客户（如苹果、英伟达、AMD、高通和博通）对美国本土生产的需求预计将足够强劲，以支撑其美国工厂的运营。2025年台积电的CoWoS产能将再次翻倍，台积电还计划在美国建立两座后端封装工厂，地点很可能选在亚利桑那州。

台积电董事长兼总裁魏哲家表示，之所以上调全年资本支出指引，主要是考虑到更高的增长机会，本季度营收超指引的部分主要受益于N3和N5制程需求。

10年前，台积电CoWos没有客户，只有赛灵思（Xilinx）愿采用，但1个月只要50片，量少到可怜，跟目前产能需求热到供不应求，可说天差地别。

当下市场聚焦云计算巨头的资本支出和台积电CoWoS封装产能的分配。大摩认为，AMD似乎已经削减了2025年在台积电的CoWoS订单，但这部分产能立即被英伟达接手，预计到2025年，英伟达的需求占比将达63%。云计算资本支出由于对GPU器的投资，同比增长正在加速，或在2025上半年达峰值。

野村表示，由于英伟达Hopper芯片即将停产和GB200A需求有限，大幅减少了台积电的CoWoS-S订单；大摩则表示，削减的CoWos-S订单并非来自英伟达，而是来自其他下游芯片厂商，英伟达“好心”接手了这些释放出的产能，并将其转化为CoWoS-L订单，用于扩产GB300系列芯片。