英伟达大砍台积电先进封装CoWos订单？究竟发生了什么？

野村表示，由于英伟达Hopper芯片即将停产和GB200A需求有限，大幅减少了台积电的CoWoS-S订单；大摩则表示，削减的CoWos-S订单并非来自英伟达，而是来自其他下游芯片厂商，英伟达“好心”接手了这些释放出的产能，并将其转化为CoWoS-L订单，用于扩产GB300系列芯片。

当下市场聚焦云计算巨头的资本支出和台积电CoWoS封装产能的分配。大摩认为，AMD似乎已经削减了2025年在台积电的CoWoS订单，但这部分产能立即被英伟达接手，预计到2025年，英伟达的需求占比将达63%。云计算资本支出由于对GPU器的投资，同比增长正在加速，或在2025上半年达峰值。

Bernstein认为，随着AI芯片加速迭代，英伟达相较于其他厂商的领先优势将进一步扩大，台积电的先进封装优势料将延续，ASIC芯片市场有望扩张。