苹果将在其M5芯片中使用更先进的SoIC封装技术

增强其数据中心和未来依赖云的人工智能工具的性能。

报道称，苹果M5芯片已进入量产阶段，搭载M5芯片的设备预计将在2025年底发布。台积电使用最新的N3P第三代3纳米制程生产M5芯片，相较于此前工艺，性能提升约5%，功耗降低5%-10%。此外，M5芯片采用台积电最新SoIC-MH封装技术，提高了芯片的集成密度和性能。

Apple 智能服务器目前采用 M2 Ultra 芯片。

新的紧凑型相机模块(CCM)供应商。

这些服务器将配备台积电的高端 M5 芯片，该芯片将于 2025 年下半年投入量产。

目前的Vision Pro配备了M2芯片，该芯片于2022年首次亮相。

随后是下半年的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片。

据说最初的生产运行是针对基本款 M5 型号。