苹果将在其M5芯片中使用更先进的SoIC封装技术

增强其数据中心和未来依赖云的人工智能工具的性能。

Apple 智能服务器目前采用 M2 Ultra 芯片。

新的紧凑型相机模块(CCM)供应商。

目前的Vision Pro配备了M2芯片，该芯片于2022年首次亮相。

大摩分析指出，玻璃面板作为芯片载体或中介层，相较于硅晶圆可以实现更高成本效率、降低信号衰减、减少翘曲问题，预计估扇出型面板级封装市场将以37%的复合年增长率增长，到2028年将达到2.52亿美元。