赛道Hyper | 三星搞定HBM4设计：领先海力士半身位

微小领先，特斯拉也来插一脚。

美银预计，由于SK海力士占市场主导地位，三星HBM3e供货英伟达对SK海力士2024/25财年收益影响较小； 但如果三星HBM4认证成功，将对海力士2026年收益产生明显负面影响，目前预测成功率较低。

全力以赴，终有回报：三星加入HBM供应战团，影响几何？

三星试图扭转落后局面。消息称，三星一款HBM3芯片获得AI巨头英伟达的认证。大摩分析师极力看好三星股价，他们认为，到明年三星至少再抢占10%HBM市场，收入将激增约40亿美元。

HBM产能供应吃紧，AI服务器正在加单。

消息公布后，SK海力士股价大涨超8%。分析称，由于英伟达的Blackwell Ultra和轻量级型号B200A已确定引入HBM3E 12H，对海力士、三星和美光来说，确保在该产品领域的领先地位至关重要，下半年HBM市场的格局将取决于谁先向英伟达提供HBM3E 12H。

2024年公司资本支出将高于原先计划，HBM是新投资主要方向。

事实上，HBM市场竞争主要集中在SK海力士、三星和美光三大厂商中，而在AI浪潮推动下，上述厂商的业绩也水涨船高。

SK海力士透露下代产品的进展，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产，同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。

AI热潮之下，今年上半年韩国半导体出口同比增长超50%，几乎独自拉起该国出口复苏。韩国芯片巨头SK海力士、三星翻倍拓展HBM产能。