赛道Hyper | 三星搞定HBM4设计：领先海力士半身位

微小领先，特斯拉也来插一脚。

美银预计，由于SK海力士占市场主导地位，三星HBM3e供货英伟达对SK海力士2024/25财年收益影响较小； 但如果三星HBM4认证成功，将对海力士2026年收益产生明显负面影响，目前预测成功率较低。

全力以赴，终有回报：三星加入HBM供应战团，影响几何？

三星试图扭转落后局面。消息称，三星一款HBM3芯片获得AI巨头英伟达的认证。大摩分析师极力看好三星股价，他们认为，到明年三星至少再抢占10%HBM市场，收入将激增约40亿美元。

HBM产能供应吃紧，AI服务器正在加单。

消息公布后，SK海力士股价大涨超8%。分析称，由于英伟达的Blackwell Ultra和轻量级型号B200A已确定引入HBM3E 12H，对海力士、三星和美光来说，确保在该产品领域的领先地位至关重要，下半年HBM市场的格局将取决于谁先向英伟达提供HBM3E 12H。

2024年公司资本支出将高于原先计划，HBM是新投资主要方向。

事实上，HBM市场竞争主要集中在SK海力士、三星和美光三大厂商中，而在AI浪潮推动下，上述厂商的业绩也水涨船高。

SK海力士透露下代产品的进展，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产，同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。

近期SK海力士发布广告招聘三名刻蚀工程师，约有200名三星在职工程师提交申请，这意味着三星晶圆厂生产线上大部分符合条件的工程师都提交了申请。除此以外，韩国电子技术研究院（KETI）最近招聘的八名新员工全部来自三星。