HBM4芯片提早问世？SK海力士董事长：英伟达要求我们提前6个月供货

SK海力士透露下代产品的进展，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产，同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。

美银预计，由于SK海力士占市场主导地位，三星HBM3e供货英伟达对SK海力士2024/25财年收益影响较小； 但如果三星HBM4认证成功，将对海力士2026年收益产生明显负面影响，目前预测成功率较低。

天眼查经营风险信息显示，近日，SK海力士半导体有限公司因未依照规定的期限公示年度报告，被无锡国家高新技术产业开发区市场监督管理局列入经营异常名录。

SK海力士称，采用更新的技术对于未来的发展至关重要，鉴于HBM4所具有的潜在能力，它将为未来定下基调。下一代HBM已吸引苹果、Microsoft等科技公司的极大兴趣。

由于已获英伟达稳定订单、竞争对手HBM3e技术推进缓慢，加之海力士将在四季度率先大规模出货12层的HBM产品，美银预计到2025年，SK海力士可能占据全球市场近60%的份额，销售额将较之前的预期增长38%达到158亿美元，得益于超过60%营业利润率的HBM业务，美银将SK海力士的目标股价从24万韩元上调至28万韩元。

消息公布后，SK海力士股价大涨超8%。分析称，由于英伟达的Blackwell Ultra和轻量级型号B200A已确定引入HBM3E 12H，对海力士、三星和美光来说，确保在该产品领域的领先地位至关重要，下半年HBM市场的格局将取决于谁先向英伟达提供HBM3E 12H。

AI热潮之下，今年上半年韩国半导体出口同比增长超50%，几乎独自拉起该国出口复苏。韩国芯片巨头SK海力士、三星翻倍拓展HBM产能。