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台积电定义晶圆代工2.0,包含封装、测试、掩模制造及其他IDM(不含存储)。新定义下,市场规模从1150亿美元增长至2500亿美元。
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台积电定义晶圆代工2.0,包含封装、测试、掩模制造及其他IDM(不含存储)。新定义下,市场规模从1150亿美元增长至2500亿美元。
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随着台积电在先进工艺上一路狂奔,晶圆代工市场正呈现“赢者通吃”的局面。
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台积电开始提晶圆代工2.0,意味着市场空间从原来的1150亿美元扩大到2500亿美元,市场空间扩大了一倍。cowos供不应求,未来两年每年翻番增长,更长时间复合增速超60%。台积电对长期毛利率指引是53%及以上,尤其强调及以上。
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分析师预计台积电将在下周公布的财报中上调全年销售预期。华尔街投行认为,台积电正在传达一个信息,即2025年高端晶圆代工供应可能出现紧张,如果不接受公司的价格,客户可能无法获得足够的产能分配。
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由于来自亚马逊、戴尔、谷歌、Meta和微软等国际大厂的需求强劲,英伟达将向台积电追加25%的Blackwell架构GPU订单。Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”,采用台积电客制化4纳米制程制造,拥有2080亿个晶体管,支持AI训练和即时大型语言模型推理。
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台积电目前已知2纳米厂规划共达7座厂,将会是该公司史上一代制程最多厂,狠甩竞争对手三星、英特尔,象征台积电在先进制程成为王者,上演着一个人的武林。
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生物制药公司Morphic美股盘前涨超76%,公司将被礼来收购。据华尔街多家投行分析师预测,由于全球高端晶圆代工紧张情况的持续,台积电将在下周公布的财报中上调全年销售预期。
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一部分半导体厂商走出去年寒冬,SK海力士公布创纪录季度利润和销售额,台积电报告强劲的业绩;而部分厂商受冻严重,甚至陷入“倒春寒”中,设备龙头ASML报忧,三星财报和未来预期表现一般,除台积电之外的晶圆代工厂情况也不乐观。
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