台积电2024Q2：晶圆代工2.0推动市场翻倍

台积电定义晶圆代工2.0，包含封装、测试、掩模制造及其他IDM（不含存储）。新定义下，市场规模从1150亿美元增长至2500亿美元。

随着台积电在先进工艺上一路狂奔，晶圆代工市场正呈现“赢者通吃”的局面。

台积电开始提晶圆代工2.0，意味着市场空间从原来的1150亿美元扩大到2500亿美元，市场空间扩大了一倍。cowos供不应求，未来两年每年翻番增长，更长时间复合增速超60%。台积电对长期毛利率指引是53%及以上，尤其强调及以上。

分析师预计台积电将在下周公布的财报中上调全年销售预期。华尔街投行认为，台积电正在传达一个信息，即2025年高端晶圆代工供应可能出现紧张，如果不接受公司的价格，客户可能无法获得足够的产能分配。

由于来自亚马逊、戴尔、谷歌、Meta和微软等国际大厂的需求强劲，英伟达将向台积电追加25%的Blackwell架构GPU订单。Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，采用台积电客制化4纳米制程制造，拥有2080亿个晶体管，支持AI训练和即时大型语言模型推理。

生物制药公司Morphic美股盘前涨超76%，公司将被礼来收购。据华尔街多家投行分析师预测，由于全球高端晶圆代工紧张情况的持续，台积电将在下周公布的财报中上调全年销售预期。

一部分半导体厂商走出去年寒冬，SK海力士公布创纪录季度利润和销售额，台积电报告强劲的业绩；而部分厂商受冻严重，甚至陷入“倒春寒”中，设备龙头ASML报忧，三星财报和未来预期表现一般，除台积电之外的晶圆代工厂情况也不乐观。