晶圆代工“滑铁卢”！英特尔将3纳米以下制程全面委托台积电，计划全球裁员15%

随着台积电在先进工艺上一路狂奔，晶圆代工市场正呈现“赢者通吃”的局面。

摩根大通认为，如果英特尔拆分为代工和产品设计两个独立部门，其产品部门可能需要更多地依赖台积电的先进制造技术。但即使作为独立实体，英特尔代工部门在未来3-5年内也不可能成为台积电在前沿工艺领域的有力竞争对手。

曾经的芯片霸主英特尔，再传被收购消息，这次是高通和台积电。据知情人士透露，台积电一直在研究控制英特尔的部分或全部芯片工厂，可能作为投资者财团或其他结构的一部分。

摩根大通和摩根士丹利均认为，台积电收购或运营英特尔晶圆厂的概率较低。摩根大通指出，台积电高度重视IP保护，不会主动向英特尔开放核心工艺。摩根士丹利称，台积电在2024年财报会议中曾明确否认有意合资或收购英特尔晶圆厂。

台积电定义晶圆代工2.0，包含封装、测试、掩模制造及其他IDM（不含存储）。新定义下，市场规模从1150亿美元增长至2500亿美元。

台积电三季度先进制程营收占比较上季度上升，占晶圆总收入的69%，上季度为67%，其中3纳米和5纳米制程合计贡献三季度52%的营收。

台积电目前已知2纳米厂规划共达7座厂，将会是该公司史上一代制程最多厂，狠甩竞争对手三星、英特尔，象征台积电在先进制程成为王者，上演着一个人的武林。