晶圆代工“滑铁卢”！英特尔将3纳米以下制程全面委托台积电，计划全球裁员15%

随着台积电在先进工艺上一路狂奔，晶圆代工市场正呈现“赢者通吃”的局面。

摩根大通认为，如果英特尔拆分为代工和产品设计两个独立部门，其产品部门可能需要更多地依赖台积电的先进制造技术。但即使作为独立实体，英特尔代工部门在未来3-5年内也不可能成为台积电在前沿工艺领域的有力竞争对手。

台积电定义晶圆代工2.0，包含封装、测试、掩模制造及其他IDM（不含存储）。新定义下，市场规模从1150亿美元增长至2500亿美元。

台积电三季度先进制程营收占比较上季度上升，占晶圆总收入的69%，上季度为67%，其中3纳米和5纳米制程合计贡献三季度52%的营收。

台积电目前已知2纳米厂规划共达7座厂，将会是该公司史上一代制程最多厂，狠甩竞争对手三星、英特尔，象征台积电在先进制程成为王者，上演着一个人的武林。

美国芯片制造商英特尔公司1日宣布裁员15%，并从第四财务季度起暂停向股东派发股息，希望借此推进运营模式转型，扭转芯片制造业务长期亏损的局面。按英特尔说法，大部分裁员将于年底前完成。这意味着裁员将涉及上万人。

媒体报道，英特尔正在讨论各种方案以期扭转颓势，关键的晶圆代工厂业务或将面临出售或拆分，公司目前已跌出全球十大芯片制造商之列。

近来媒体称，英特尔酝酿的自救计划包括拆分其产品设计和制造业务，比如出售可编程芯片部门Altera，还可能出售或拆分晶圆代工业务。