Blackwell出货推迟的背后：英伟达与台积电被爆“内讧”，一方归咎封装技术，一方指被迫赶工

媒体称，一些英伟达的工程师认为，Blackwell芯片的问题部分源于设计缺陷，还有些认为源于台积电采用了封装不同芯片的新技术；台积电员工认为英伟达要求匆忙完成生产流程，没留下足够时间解决问题；因Blackwell出货延迟消息被股东找上门时，台积电的投资者关系部门将责任推给英伟达。虽然这些不足以影响两家公司将近三十年的合作关系，但凸显了AI业务吸金的同时，英伟达给台积电的压力越来越大。