SK海力士获美国近10亿美元补贴和贷款 用于建设AI芯片工厂

目前，美国已获五大领先芯片制造商（台积电、英特尔、三星电子、美光科技和SK海力士）的重大投资承诺。

天眼查经营风险信息显示，近日，SK海力士半导体有限公司因未依照规定的期限公示年度报告，被无锡国家高新技术产业开发区市场监督管理局列入经营异常名录。

HBM产能供应吃紧，AI服务器正在加单。

由于已获英伟达稳定订单、竞争对手HBM3e技术推进缓慢，加之海力士将在四季度率先大规模出货12层的HBM产品，美银预计到2025年，SK海力士可能占据全球市场近60%的份额，销售额将较之前的预期增长38%达到158亿美元，得益于超过60%营业利润率的HBM业务，美银将SK海力士的目标股价从24万韩元上调至28万韩元。

2024年公司资本支出将高于原先计划，HBM是新投资主要方向。

AI热潮之下，今年上半年韩国半导体出口同比增长超50%，几乎独自拉起该国出口复苏。韩国芯片巨头SK海力士、三星翻倍拓展HBM产能。

三星试图扭转落后局面。消息称，三星一款HBM3芯片获得AI巨头英伟达的认证。大摩分析师极力看好三星股价，他们认为，到明年三星至少再抢占10%HBM市场，收入将激增约40亿美元。

SK海力士半导体（中国）有限公司近日因未依照规定的期限公示年度报告，被无锡国家高新技术产业开发区市场监督管理局列入经营异常名录。

SK海力士透露下代产品的进展，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产，同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。