苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试2纳米芯片的生产

并计划明年将该技术引入苹果芯片。

媒体报道，台积电将于下周在位于中国台湾北部新宿科学园区的宝山工厂生产2nm半导体。第三季进入试产阶段，比市场预期的要早，这被外界解读为是为了在量产前加快步伐，确保良率稳定。

据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。

目前，美国已获五大领先芯片制造商（台积电、英特尔、三星电子、美光科技和SK海力士）的重大投资承诺。