苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试2纳米芯片的生产

并计划明年将该技术引入苹果芯片。

媒体报道，台积电将于下周在位于中国台湾北部新宿科学园区的宝山工厂生产2nm半导体。第三季进入试产阶段，比市场预期的要早，这被外界解读为是为了在量产前加快步伐，确保良率稳定。

成品率超过60%。

继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。