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继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后,台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。
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2025年1月13日
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并计划明年将该技术引入苹果芯片。
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据台湾《联合报》12日报道,美国商务部长雷蒙多近日透露,台积电最近几周已开始在亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。
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