台积电下周试产2nm芯片

据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。

媒体报道，台积电将于下周在位于中国台湾北部新宿科学园区的宝山工厂生产2nm半导体。第三季进入试产阶段，比市场预期的要早，这被外界解读为是为了在量产前加快步伐，确保良率稳定。

台积电目前已知2纳米厂规划共达7座厂，将会是该公司史上一代制程最多厂，狠甩竞争对手三星、英特尔，象征台积电在先进制程成为王者，上演着一个人的武林。

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消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。其中，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8-10%。

并计划明年将该技术引入苹果芯片。

AI芯片公司争相加入台积电3nm新节点的争夺战。台积电3nm项目清单中包括iPhone的A19芯片、高通骁龙8Gen4芯片、英特尔Lunar Lake等。报道称，台积电将对尖端3nm芯片收取更高的价格或突破2万美元。

苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。