小米自研的 3nm soC 预计明年发布，对此有哪些期待？

小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

高盛表示，小米成为全球第四家拥有自研3nm工艺SoC的公司，标志着小米在未来十年突破核心技术的新起点；德银认为，YU7直击高端电动车市场核心竞争区间，预计2025年全年交付量预计达到10万台，小米汽车业务有望成为2025年重要的收入和利润增长点。

AI芯片公司争相加入台积电3nm新节点的争夺战。台积电3nm项目清单中包括iPhone的A19芯片、高通骁龙8Gen4芯片、英特尔Lunar Lake等。报道称，台积电将对尖端3nm芯片收取更高的价格或突破2万美元。