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前往原文AI芯片公司争相加入台积电3nm新节点的争夺战。台积电3nm项目清单中包括iPhone的A19芯片、高通骁龙8Gen4芯片、英特尔Lunar Lake等。报道称，台积电将对尖端3nm芯片收取更高的价格或突破2万美元。
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苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。
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这些设备将采用与A18 Pro芯片相同的3nm工艺制造A19 Pro芯片。
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当前 A18 和 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺“N3E”制造。
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消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。其中，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8-10%。
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