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AI 摘要
小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。
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2025年5月21日
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AI 摘要
AI芯片公司争相加入台积电3nm新节点的争夺战。台积电3nm项目清单中包括iPhone的A19芯片、高通骁龙8Gen4芯片、英特尔Lunar Lake等。报道称,台积电将对尖端3nm芯片收取更高的价格或突破2万美元。
AI 摘要
苹果、高通、英伟达(NVIDIA)与超微(AMD)等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。
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