AI 摘要
前往原文大摩分析指出，玻璃面板作为芯片载体或中介层，相较于硅晶圆可以实现更高成本效率、降低信号衰减、减少翘曲问题，预计估扇出型面板级封装市场将以37%的复合年增长率增长，到2028年将达到2.52亿美元。
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大摩分析指出，玻璃面板作为芯片载体或中介层，相较于硅晶圆可以实现更高成本效率、降低信号衰减、减少翘曲问题，预计估扇出型面板级封装市场将以37%的复合年增长率增长，到2028年将达到2.52亿美元。
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野村表示，由于英伟达Hopper芯片即将停产和GB200A需求有限，大幅减少了台积电的CoWoS-S订单；大摩则表示，削减的CoWos-S订单并非来自英伟达，而是来自其他下游芯片厂商，英伟达“好心”接手了这些释放出的产能，并将其转化为CoWoS-L订单，用于扩产GB300系列芯片。
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花旗认为，当前黄金市场出现了三个异常情况：现货价格处于历史高位、美国利率极高、美元相对强势。这些异常情况共同作用，使得黄金生产商的利润率达到了40年来的最高水平。花旗预测，到2025年第四季度，金价可能达到每盎司3600美元。
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