2026 年的 iPhone 将采用台积电的下一代 2 纳米制造工艺

并结合新的封装方法，集成 12GB 内存。

采用台积电第二代4纳米制造工艺。

塑料可以降低成本。

并计划明年将该技术引入苹果芯片。

由于来自亚马逊、戴尔、谷歌、Meta和微软等国际大厂的需求强劲，英伟达将向台积电追加25%的Blackwell架构GPU订单。Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，采用台积电客制化4纳米制程制造，拥有2080亿个晶体管，支持AI训练和即时大型语言模型推理。

以及采用台积电3nm工艺制造的A19芯片。

目前，苹果已在亚利桑那州的台积电工厂生产了首批A16芯片。有观点推测，该批次芯片最终将用于最新款iPad或下一代iPhone SE。

下一代‌iPhone SE‌预计也将配备与目前iPhone 16型号相同的A18芯片。

台积电正在这项新芯片技术上投资数十亿美元。

打破索尼作为苹果CIS供应商多年的垄断。