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AI 摘要
采用台积电第二代4纳米制造工艺。
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2024年10月24日
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AI 摘要
该公司现在计划在 10 月中旬发布搭载天玑 9400 的手机。
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2024年10月24日
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AI 摘要
它搭载了功能强大的联发科天玑9300+处理器。
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2024年10月24日
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AI 摘要
CMF Phone(1)由联发科天玑7300芯片驱动。
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2024年10月24日
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AI 摘要
该功能之前仅限于搭载最高端“Max”芯片的 Mac。
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2024年11月08日
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AI 摘要
Y37 5G采用联发科天玑6300处理器
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2024年10月24日
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AI 摘要
生成式 AI 时代,高通代表的 ARM 计算平台正在加速迭代。
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2024年10月29日
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AI 摘要
具有12GB的LPDDR5 RAM和高达256GB的UFS 3.1存储空间。
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2024年10月24日
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AI 摘要
今年发哥的大招天玑9400来啦!上一期视频我们已经介绍了它的设计架构,这期我们又拿到了首发量产机OPPO Find X8 Pro,这次Find X8性能有多强,一起来看看吧…… 还没看上一期9400技术解析的同学,一定要先看这期:BV17D2NYTEgn
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2024年10月24日
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