联发科推出了最新的天玑7350芯片 为中端设备提供强大的性能

采用台积电第二代4纳米制造工艺。

该公司现在计划在 10 月中旬发布搭载天玑 9400 的手机。

它搭载了功能强大的联发科天玑9300+处理器。

CMF Phone(1)由联发科天玑7300芯片驱动。

该功能之前仅限于搭载最高端“Max”芯片的 Mac。

Y37 5G采用联发科天玑6300处理器

如果说Chat GPT的出现让生成式AI走向了云，那DeepSeek则是让生成式AI走向了端。市场对能适配小尺寸模型运行的端侧AI芯片需求开始水涨船高。分析认为，相比AI云侧，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高市场参与度，同时国产半导体自给率仍偏低，两者共振奠定了行业成长的确定性和空间。

本人喜欢拍照远大于玩游戏。但是现在的手机，中等价位都是新处理器搭配低中端相机模组的手机，再往上倒是两者都可拥有但价格贵了一大截。难道就不能是“低中端芯片+高端相机模组”的搭配方式吗？比如骁龙870搭配一英寸cmos的配置，还是说高端芯片对摄影加持其实很大，但是看以前手机拍出的照片也完全说得过去，甚至一些场景中端性能机在后期算法调教下，拍出的感觉要比高端影响旗舰还要好。所以不太理解

生成式 AI 时代，高通代表的 ARM 计算平台正在加速迭代。