搭载 M5 处理器的 iPad Pro 预计将于明年下半年投入量产

使用台积电先进的 3 纳米工艺技术制造。

这些服务器将配备台积电的高端 M5 芯片，该芯片将于 2025 年下半年投入量产。

随后是下半年的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片。

报道称，苹果M5芯片已进入量产阶段，搭载M5芯片的设备预计将在2025年底发布。台积电使用最新的N3P第三代3纳米制程生产M5芯片，相较于此前工艺，性能提升约5%，功耗降低5%-10%。此外，M5芯片采用台积电最新SoIC-MH封装技术，提高了芯片的集成密度和性能。

第一批配备M5的设备可能会在明年年底或2026年初推出。

野村认为，今年推出的iPhone 16系列在硬件上并未完全适配AI应用，明年下半年推出的iPhone 17系列可能是苹果真正意义上的首款AI手机，届时苹果可能会重新调整其产品线。预计iPhone 17系列将搭载A19系列处理器，在屏幕尺寸、像素、内存上均有所升级，Pro系列机身可能改用铝合金材质，并增加散热零部件。