A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺制造 比 A19 快 15%

3nm 升级到 2nm 工艺将允许每个芯片容纳更多晶体管，从而有助于提升性能。

当前 A18 和 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺“N3E”制造。

以及采用台积电3nm工艺制造的A19芯片。

据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。