A19 芯片和 A19 Pro芯片 将采用台积电第三代 3nm 工艺

当前 A18 和 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺“N3E”制造。

以及采用台积电3nm工艺制造的A19芯片。

这些设备将采用与A18 Pro芯片相同的3nm工艺制造A19 Pro芯片。

AI芯片公司争相加入台积电3nm新节点的争夺战。台积电3nm项目清单中包括iPhone的A19芯片、高通骁龙8Gen4芯片、英特尔Lunar Lake等。报道称，台积电将对尖端3nm芯片收取更高的价格或突破2万美元。

苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。

据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。

以及苹果设计的5G芯片。