A19 芯片和 A19 Pro芯片 将采用台积电第三代 3nm 工艺

当前 A18 和 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺“N3E”制造。

以及采用台积电3nm工艺制造的A19芯片。

这些设备将采用与A18 Pro芯片相同的3nm工艺制造A19 Pro芯片。

AI芯片公司争相加入台积电3nm新节点的争夺战。台积电3nm项目清单中包括iPhone的A19芯片、高通骁龙8Gen4芯片、英特尔Lunar Lake等。报道称，台积电将对尖端3nm芯片收取更高的价格或突破2万美元。

苹果 iPhone17系列机型阵容又要多一名大将？iPhone17e外观曝光，灵动岛加持，终于不再低人一等了！性能方面，iPhone 17e 预计会用上和 iPhone 17 一样的台积电 3nm 工艺 A19 芯片。参考前代 iPhone 16e 的参数，iPhone 17e 搭载的 A19 芯片很可能是个“缩水版”。

综合目前多方爆料，基本可以确定iPhone 17全系列有全新的设计方案，是iPhone 11系列以来首次进行背部设计的大换代。 根据爆料制作的iPhone 17 Pro Max渲染图已经出炉，采用了全新的横向后摄方案，三摄直接排列在手机顶部。另外，背部甚至还采用了罕见的拼色方案，设计十分大胆。其他方面则变化不大，依然是钛金属的中框，正面是灵动岛挖孔屏幕。 按照爆料，iPhone 17 Pro系列正面的灵动岛将会缩得更窄、更细小。通过苹果......

报道称，苹果M5芯片已进入量产阶段，搭载M5芯片的设备预计将在2025年底发布。台积电使用最新的N3P第三代3纳米制程生产M5芯片，相较于此前工艺，性能提升约5%，功耗降低5%-10%。此外，M5芯片采用台积电最新SoIC-MH封装技术，提高了芯片的集成密度和性能。