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AI 摘要
当前 A18 和 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺“N3E”制造。
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2024年11月19日
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小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。
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2025年5月21日
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以及采用台积电3nm工艺制造的A19芯片。
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2024年10月24日
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这些设备将采用与A18 Pro芯片相同的3nm工艺制造A19 Pro芯片。
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2024年10月24日
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