雷军：小米芯片采用3纳米制程

报道称，苹果M5芯片已进入量产阶段，搭载M5芯片的设备预计将在2025年底发布。台积电使用最新的N3P第三代3纳米制程生产M5芯片，相较于此前工艺，性能提升约5%，功耗降低5%-10%。此外，M5芯片采用台积电最新SoIC-MH封装技术，提高了芯片的集成密度和性能。

台积电三季度先进制程营收占比较上季度上升，占晶圆总收入的69%，上季度为67%，其中3纳米和5纳米制程合计贡献三季度52%的营收。

由于来自亚马逊、戴尔、谷歌、Meta和微软等国际大厂的需求强劲，英伟达将向台积电追加25%的Blackwell架构GPU订单。Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，采用台积电客制化4纳米制程制造，拥有2080亿个晶体管，支持AI训练和即时大型语言模型推理。

采用台积电第二代4纳米制造工艺。

并结合新的封装方法，集成 12GB 内存。

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小米玄戒O1自雷军公布以来便引发不少争议。有人质疑这颗芯片是高通和联发科魔改，也有人质疑采用公版架构，甚至有人说外挂基带不算核心SOC，这颗芯片是小米自研吗？一起来聊聊。