联发科正准备比往常更早推出其下一代旗舰芯片天玑9400

该公司现在计划在 10 月中旬发布搭载天玑 9400 的手机。

采用台积电第二代4纳米制造工艺。

CMF Phone(1)由联发科天玑7300芯片驱动。

韩国一直不是首批发售国家之一。

塑料可以降低成本。

SK海力士称，采用更新的技术对于未来的发展至关重要，鉴于HBM4所具有的潜在能力，它将为未来定下基调。下一代HBM已吸引苹果、Microsoft等科技公司的极大兴趣。

并且没有以前型号附带的 USB-A 端口。

它搭载了功能强大的联发科天玑9300+处理器。