联发科正准备比往常更早推出其下一代旗舰芯片天玑9400

该公司现在计划在 10 月中旬发布搭载天玑 9400 的手机。

大摩预计，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年。根据供应链调查，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍，包含四个计算芯片，是Blackwell的两倍。

但该汽车制造商尚未确认任何具体计划。

我国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统，计划2027年左右发射试验卫星，2035年完成组网。

采用台积电第二代4纳米制造工艺。

今年发哥的大招天玑9400来啦！上一期视频我们已经介绍了它的设计架构，这期我们又拿到了首发量产机OPPO Find X8 Pro，这次Find X8性能有多强，一起来看看吧…… 还没看上一期9400技术解析的同学，一定要先看这期：BV17D2NYTEgn

该汽车制造商计划在“短期内”保持其目前的 CarPlay 集成水平。