SK与台积电共研HBM，三星以重金对抗

台积电和阿联酋的高管最近均访问了阿联酋，并讨论了建设大型芯片工厂的可能性。阿联酋正在讨论的潜在项目价值可能超过1000亿美元，但有分析认为，项目讨论仍处于早期阶段，存在重大障碍，或不能实现。

有消息称，台积电之后，三星也已对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务。针对这一传闻，三星半导体方面并未直接确认或否认，而是回复称“无法评论与客户相关的事宜”。

目前，美国已获五大领先芯片制造商（台积电、英特尔、三星电子、美光科技和SK海力士）的重大投资承诺。

三星试图扭转落后局面。消息称，三星一款HBM3芯片获得AI巨头英伟达的认证。大摩分析师极力看好三星股价，他们认为，到明年三星至少再抢占10%HBM市场，收入将激增约40亿美元。

美银预计，由于SK海力士占市场主导地位，三星HBM3e供货英伟达对SK海力士2024/25财年收益影响较小； 但如果三星HBM4认证成功，将对海力士2026年收益产生明显负面影响，目前预测成功率较低。