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AI 摘要
摩根大通预计,英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片(GB300),并可能披露Rubin平台的部分细节,还将聚焦AI硬件的全面升级,包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理,以及CPO(共封装光学)技术路线图。此外,摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点。
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