HBM 4，即将完成

与 HBM3 相比，HBM4 计划将每个堆栈的通道数增加一倍，物理占用空间也更大。HBM4 将指定 24 Gb 和 32 Gb 层，并可选择支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 TSV 堆栈。

美银预计，由于SK海力士占市场主导地位，三星HBM3e供货英伟达对SK海力士2024/25财年收益影响较小； 但如果三星HBM4认证成功，将对海力士2026年收益产生明显负面影响，目前预测成功率较低。

8月份ICT进出口统计数据显示，由于高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的需求增加，半导体出口增幅较去年同月大幅增加。而大摩预测，HBM将出现供过于求的情况，根本依据在于IT市场的疲软导致AI需求下降。

有消息称，因为美国即将限制对中国的HBM供应，引发了中国企业的HBM抢购潮。定制化HBM产品被认为可以解决存储器半导体市场的供过于求问题。

SK海力士称，采用更新的技术对于未来的发展至关重要，鉴于HBM4所具有的潜在能力，它将为未来定下基调。下一代HBM已吸引苹果、Microsoft等科技公司的极大兴趣。

待风波结束再入场，赔率、胜率都会最大化。

SK海力士透露下代产品的进展，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产，同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。