8家日企为重振半导体要狂投5万亿日元

日本政府计划投入10万亿日元（约合651亿美元）的资金用于支持芯片制造商，尤其是下一代芯片的研发和量产。它特别针对芯片代工厂Rapidus和其他人工智能芯片供应商。

当地时间12月2日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。上上周，外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施，并且还提到，新措施将涉及200家中国芯片企业。按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。