如何看待新凯来发布的一系列国产半导体工艺设备？

上海SEMICON China 2025半导体展期间，国产芯片设备公司“新凯来”发布6大类31款新品，覆盖刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测、X射线量测、光学量检测6大类。 具体来说，新凯来正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺，公布包括外延沉积EPI设备（峨眉山系列）、原子层沉积ALD设备（阿里山系列）、物理气相沉积PVD设备（普陀山系列）、刻蚀ETCH设备（武夷山系列）、薄膜沉积CVD设备（长白山系列）和量检测设备(包括岳麓山、丹霞山、蓬莱山、莫干山、天门山、沂蒙山、赤壁山、功率检测RATE系列）产品。 这是新凯来成立近四年来首次对外公开产品线，也被市场称为国产芯片设备的“重大突破”。 3月27日上午的IC产业链国际论坛“制造设备与制程”上，新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线总裁杜立军表示，AI、智能驾驶等产业的算力需求推动芯片装备市场稳步增长，设备技术演进方向是更高能量控制精度、更快硬件响应速度、更大工艺窗口。 杜立军称，该公司可以使用非光学技术来解决一些光刻设备问题。他以射频/等离子体场为例，预计会有10倍的能量控制精度提升，时延从10毫秒缩短到1毫秒的硬件响应速度......