AI 摘要
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这些新硅光平台使用台积电的COUPE平台,采用其SoIC-X封装技术,平台端口数据传输速度总计达400Tb/s,使数百万个GPU能够无缝协同工作。英伟达还与Coherent、Corning、Foxconn、Lumentum、Senko等公司合作,建立自己的硅光子生态系统,构建以前使用专有硬件无法实现的AI集群和数据中心。
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这些新硅光平台使用台积电的COUPE平台,采用其SoIC-X封装技术,平台端口数据传输速度总计达400Tb/s,使数百万个GPU能够无缝协同工作。英伟达还与Coherent、Corning、Foxconn、Lumentum、Senko等公司合作,建立自己的硅光子生态系统,构建以前使用专有硬件无法实现的AI集群和数据中心。
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