美国拟进一步收紧对华半导体限制

多部门联合印发《意见》：进一步放开放宽城镇落户限制，推动有意愿的进城农民工在城镇落户，并保障进城落户农民工合法土地权益。

拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。