AI 摘要
前往原文近期，台积电与博通联合开发的微环调制器已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础；Marvell宣布其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术，IBM也宣布研究人员开创了一种新型共封装光学（CPO）工艺。分析认为，从大厂们的动作看，CPO已成AI时代的大势所趋。
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近期，台积电与博通联合开发的微环调制器已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础；Marvell宣布其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术，IBM也宣布研究人员开创了一种新型共封装光学（CPO）工艺。分析认为，从大厂们的动作看，CPO已成AI时代的大势所趋。
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两天前，芯片巨头英特尔宣布，董事会已任命来自马来西亚的资深半导体专家陈立武为公司首席执行官，自3月18日起生效。受此影响，英特尔股价大涨12%。而随着陈立武入主英特尔，芯片界三大顶级巨头领导人全部变成了东亚面孔。
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