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前往原文美媒称，新管制可能包括对HBM芯片的控制；美国此前曾考虑制裁华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单，长鑫存储并不在清单之内。
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美媒称，新管制可能包括对HBM芯片的控制；美国此前曾考虑制裁华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单，长鑫存储并不在清单之内。
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拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。
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外交部发言人毛宁主持例行记者会。路透社记者提问，美国商会称，拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施。外交部对此有何评论？
