美媒放风：拜登政府考虑进一步管制对华芯片，措施预计最早下周公布

美媒称，新管制可能包括对HBM芯片的控制；美国此前曾考虑制裁华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单，长鑫存储并不在清单之内。

拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。

外交部发言人毛宁主持例行记者会。路透社记者提问，美国商会称，拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施。外交部对此有何评论？

当地时间12月2日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。上上周，外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施，并且还提到，新措施将涉及200家中国芯片企业。按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。