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打破索尼作为苹果CIS供应商多年的垄断。
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2024年10月24日
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三星计划在其处理器中堆叠三层以与传感器相对应。
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2025年1月03日
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快科技消息,晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器(以下简称CIS),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。 据了解,晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台,与思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规光罩的极限。 同时确保在纳米级的制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。 晶合集成表......
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