苹果2025年MacBook将采用3D芯片，玻璃基板引领芯片革命？

简单来说，它是一种新型的IC封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，以更小的尺寸实现更高的集成度。

配备骁龙 8 Gen3 芯片、超声波 3D 指纹

当前 A18 和 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺“N3E”制造。

真心问，现在也在追凡人，遮天，完美这些国产的动画，虽然画面越来越好，但是对比日本动画海贼王，龙珠，死神，火影那些真的差很多意思，总感觉没有2D的舒服，国内为啥主流都在做3D？放弃3D了？

苹果表示M4、M4 Pro和M4 Max系列芯片可顺畅运行大语言模型，其中最强的M4 Max可轻松处理2000亿参数的LLM。所有新的MacBook Pro机型至少配备了16GB内存，苹果此次内存升级是为了更好地支持“Apple Intelligence”人工智能系统。

目前的Vision Pro配备了M2芯片，该芯片于2022年首次亮相。