苹果2025年MacBook将采用3D芯片，玻璃基板引领芯片革命？

简单来说，它是一种新型的IC封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，以更小的尺寸实现更高的集成度。

与去年推出 M3 MacBook Air 的时间框架相吻合。

苹果已开始准备其营销、销售和零售团队。

如果说Chat GPT的出现让生成式AI走向了云，那DeepSeek则是让生成式AI走向了端。市场对能适配小尺寸模型运行的端侧AI芯片需求开始水涨船高。分析认为，相比AI云侧，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高市场参与度，同时国产半导体自给率仍偏低，两者共振奠定了行业成长的确定性和空间。

即 M4 SoC。

随后在 2026 年上半年推出 iPad Pro。