日本玻璃加工设备企业坂东机工从中企获得大单

大摩分析指出，玻璃面板作为芯片载体或中介层，相较于硅晶圆可以实现更高成本效率、降低信号衰减、减少翘曲问题，预计估扇出型面板级封装市场将以37%的复合年增长率增长，到2028年将达到2.52亿美元。