苹果计划推出一款搭载 iPhone 芯片的低价 MacBook

这款设备将配备 13 英寸显示屏和 A18 芯片。

苹果一直在与三星显示和 LG 显示合作开发革命性的屏幕技术。

苹果计划在未来几年对 iPhone 进行一系列“重大设计”和“格式变更”。

定价问题和供应链挑战是导致潜在延迟的关键因素。

预计苹果将在“大约三年内”为其“几乎所有”产品配备自己的内部 Wi-Fi 芯片。

据报道，苹果计划从明年开始推出一款比目前型号更薄的iPhone，将比Pro系列更便宜；除此之外，苹果还将开发两款折叠设备，一款较大的可以作为笔记本电脑使用，另一款较小的可作为折叠式iPhone使用。

作为一种反跟踪措施，新款 AirTag 的内置扬声器将更难拆卸。

北京时间3月5日，苹果在其官网上线了新款的Mac Studio。和此前传闻一致，这款产品有两个版本，一款配备了M4 Max芯片，另一款则配备了全新的M3 Ultra芯片，这也是M3 Ultra这颗芯片首次问世。