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OpenAI的ASIC芯片将与博通、Marvell等合作开发,预定陆续在台积电3奈米家族与后续A16制程投片生产。
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OpenAI的ASIC芯片将与博通、Marvell等合作开发,预定陆续在台积电3奈米家族与后续A16制程投片生产。
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据台湾《联合报》12日报道,美国商务部长雷蒙多近日透露,台积电最近几周已开始在亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。
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2025年1月13日
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